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AI 算力爆发，GPU、ASIC 等加速器持续量产并大规模部署。高层数、高密度互连（HDI）等高阶 PCB 在服务器主板和加速卡等关键部位快速普及，对架构设计、材料选型、制造工艺和长期可靠性提出了远超传统电子板的门槛。随着板厚增加、纵横比超过常规设计，深镀工艺的可靠性挑战也急剧放大。

天游线路检测中心官网新科旗下博泉化学针对高层、高厚径比 PCB 持续优化脉冲电镀工艺，围绕深镀能力、均镀稳定性及通盲共镀一致性，打造面向AI服务器及新一代高算力应用的高端PCB脉冲电镀解决方案。